Численное моделирование контактного взаимодействия жесткого сферического штампа и двухслойного пространства
( 1 Голос )Численное моделирование контактного взаимодействия жесткого сферического штампа и двухслойного полупространства проводилось в среде программного пакета для инженерных расчетов ANSYS. Геометрические и сеточные модели объектов построены в препроцессоре ANSYS и показаны на рис.1,2.
В силу симметрии рассматривалась двумерная осесимметричная модель.
Сеточная модель содержит слой покрытия конечной толщины связанный узел в узел с полубесконечным слоем основания.
Контактная поверхность жесткого штампа описывалась геометрически отрезком дуги окружности заданного радиуса.
Между штампом и материалом слоя задавалось условие контакта с нулевым коэффициентом трения.
Толщина покрытия изменялась в пределах 0<h/a0<10, где а0 - предельный радиус контакта, рассчитываемый для среды с характеристиками материала основы.
Погрешность вычислений оценивалась путем сравнения результатов, полученных в ANSYS, и аналитических расчетов проведенных для двух предельных случаев, когда полупространство состоит только из материала основы или материала покрытия.
Сходимость решения и погрешность вычислений оценивались так же путем сравнения результатов вычислений, проведенных для геометрически одинаковых моделей с использованием сеточных моделей с различным размером элементов.
Расчетная погрешность составила около 1%.
Расчеты проведены для двух комбинаций упругопластических свойств покрытия и основания: жесткое покрытие на податливом основании и податливое покрытие на жестком основании.
В результате получены поля напряжений рис.3,4, осевые и радиальные распределения напряжений рис.5-8, зависимости несущей способности и предельной глубины внедрения штампа от толщины слоя покрытия в заданном диапазоне изменения толщины покрытия.
![]() |
![]() |
Рис.1 Геометрическая модель двухслойного полупространства и сферического штампа |
Рис.2 Сеточная модель двухслойного полупространства |
![]() |
![]() |
Рис.3 Поле эквивалентных по Мизесу напряжений |
Рис.4 Поле осевых напряжений |
![]() |
![]() |
Рис.5 Осевое распределение эквивалентных по Мизесу напряжений |
Рис.6 Осевое распределение осевых напряжений |
![]() |
![]() |
Рис.7 Осевые распределения эквивалентных по Мизесу напряжений, осевых напряжений и среднего напряжения |
Рис.8 Радиальное распределение нормальных напряжений на контактной поверхности |
Похожие материалы
Рассылка
подробней о рассылкеПоследнее в разделе
Облако тегов:
- 3D модель
- AUTODYN
- Ansys
- Ansys CFX
- Ansys ICEM CFD
- Ansys WorkBench
- CAD
- CAE
- Flow Vision
- Fluent
- LS-Dyna
- Maшиностроение
- Mедицина
- Nastran
- QForm
- Solid Works
- Star-CD
- Авиастроение
- Вероятностный анализ
- Динамика
- Кинематика
- Компас
- МЖГ
- Мульитфизика
- Нефть и газ
- ОМД
- Оптимизация
- Оружие
- Построение сети
- Прочность
- Разное
- Ракетостроение
- Расчет
- Статика
- Строительство
- Судостроение
- Теория
- Теплообменники
- Теплофизика
- Турбомашины
- Физка взрыва